驍龍技術峰會召開在即：OPPOReno3係列將率先搭載高通雙模5G芯片

　12月3日消息，第三屆驍龍技術峰會將在夏威夷正式舉行，本次峰會的核心話題將會圍繞5G技術，聚焦一係列的最新動態，向外界展示高通在5G商用之路上所取得的多項行業裏程碑，以及其他方麵的重要成果，高通即將發布的首款雙模5G芯片也因此備受期待。

　　目前我們可以得知，高通即將推出的5G SoC將可以同時支持SA和NSA的兩種組網模式，並且是直接將5G調製解調器集成在芯片之中，以此為用戶提供更好的5G通訊服務和更低的功耗，而結合現有的消息來看，最先搭載高通5G芯片的將會是OPPO Reno3係列新機，並且該係列除了是首款搭載高通驍龍雙模5G芯片的機型之外，也是首款搭載ColorOS 7係統的新機係列，在視覺設計和操作係統的便捷程度方麵都將得到大幅度的提升。

　　除此之外，OPPO的副總沈義人作為“不知名網友”也在微博上透露了有關OPPO Reno3 Pro係列新機的不少消息，通過他的博文我們知道，該係列將在設計上聚焦“輕薄”，正反兩麵都將采用3D玻璃，並且配備6.5英寸AMOLED屏幕，使用全麵挖孔屏設計，整體機身厚度僅為7.7mm，並且內置4025mAh大容量電池，在此基礎上還將手機的重量控製在了171克。

　　由此我們可以看出，OPPO Reno3係列從裏到外都在給我們製造著驚喜，從雙模5G到全新的操作係統，再到機身的外觀設計都用了十足的心，因此從各個層麵來說，這個係列都值得期待。

　　本文編輯：施怡