時間:2020-06-15 來源:互聯網 瀏覽量:
禍不單行,就在近日,全球芯片架構巨頭ARM的中國公司發生內訌,動蕩不已,有媒體傳出可能斷供華為。早在之前美國將華為列入黑名單之後,ARM就立即做出了斷供舉動,後來又恢複了。如果真的斷供,對華為來說無疑是雙重打擊。
很多人都知道華為被美國封鎖,在技術上卡脖子,那到底卡在哪裏?很多人並不很清楚。芯片是一個高度垂直分工的產業,從設計、製造、到封裝測試,每一個環節,都有相關領域的公司在負責。
目前,華為海思可以理解為芯片設計公司,但在芯片設計這個環節,就有被卡脖子的地方。海思芯片全部是基於ARM架構設計,ARM是全球芯片架構巨頭,自己不生產芯片,隻提供設計方案,占據了全球9成份額。
可以這麼理解,ARM提供了一間毛坯房,然後大家各自買回去裝修。但是華為並沒有生產毛坯房的能力,需要購買ARM公司的方案。所以,如果ARM斷供,那在設計環節就要出問題。雖然華為高管餘承東曾說:華為在芯片架構方麵擁有“備胎方案”,但至今並沒有看到。
製造環節就是依靠全球最大的芯片代工企業台積電了,華為海思芯片主要靠它代工。目前,台積電有能力代工7nm和5nm芯片,是技術最好的一家。大陸的中芯國際隻能代工14nm,而且量產還有些困難。所以,一旦台積電不提供代工,那海思芯片可能要倒退。
在製造這個層麵,又需要用到全球最大的光刻機生產商荷蘭ASML公司的最先進光刻機,這家公司又受美國幹擾。所以,一環扣一環,卡著脖子。
封裝測試環節沒什麼難度,中國的上海微電子集團,就可能做到,而且技術比較領先。
全球芯片行業分工合作很明確,很少有公司能夠做到獨立將一塊小小的芯片設計製造出來。唯一的一家就是美國的英特爾了,主要用於電腦芯片。隻做設計的包括ARM、AMD、高通、華為海思、三星;做代工生產的有台積電、三星。
華為在研發上確實非常舍得投入,從2008 年至 2018 年,研發總計投入超4800億,2019年又達到了1317億。而對於海思的投入也是非常高,2004年創立時,任正非就要求每年投入4億美元。
如今,海思已經發展16年了,在全球到底處於什麼水平?據海外調研機構Insights發布的數據顯示,2020年Q1,海思首次躋身全球前十,排在第十位,銷售額達到26.7億美元。而據CINNO Research數據顯示,在中國市場,華為海思首次超過高通,成為中國市場手機芯片第一名。也就是說,華為海思目前是中國第一,全球第十。
海思經曆了坎坷的發展曆程,2003年因為被芯片巨頭思科起訴,讓華為堅定了自研芯片的決心,於是2004年創立了海思,但直到2009年,才發布了第一款芯片K3V1。然而,出師不利,搭載了自研芯片K3V2的華為手機經常卡機、閃退、發熱,體驗非常差。
直到2014年,改名為麒麟,也就是麒麟910誕生後,才逐漸改變了華為手機的命運。如今,華為5G手機,搭載了最新的麒麟990芯片。
不過,說到海思芯片,很多人就想到手機芯片,但其實海思產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域。包括手機芯片麒麟,為物聯網研發的淩霄芯片,用於電視的鴻鵠honghu,用於5G基站的天罡係列5G芯片,5G終端的基帶芯片巴龍balong,用於人工智能處理器的昇騰芯片,高性能數據中心處理器鯤鵬芯片。
在安防監控領域,華為海思全球市場份額達到了90%,幾乎處於壟斷地位,而在高端路由器的芯片,也處於領先地位。
因此,對於華為來說,其要改變被卡脖子的命運,還要繼續努力, 海思還得加油。但對於中國來說,對於整個芯片產業鏈,都需要投入最大的努力,即使花費再多的資金,再長的時間,都要去做,終有勝利的那天。屆時,美國必然為今日的打壓行為而後悔。