2020年五大最值得期待的旗艦手機這些機型必火

還有一個月，被稱為5G元年的2019年就要過去了，我們即將邁入到2020年當中。2019年的智能手機發展可謂是圍繞著“全麵屏”和“5G”這兩大關鍵詞展開的。出現了從“劉海屏”到“打孔屏”，從外掛單模5G基帶到集成雙模5G基帶，這兩大跨越式的發展。

那麼，2020年智能手機又會有哪些變化呢？會有哪些創新技術出現？各大手機品牌又會推出什麼樣的新產品呢？就讓我們帶著這些問題，一起來預測一下2020年各大品牌都會推出什麼樣的旗艦手機。

華為

目前關於華為明年旗艦新機的消息可謂是少之又少，預計華為將在明年2月或3月推出全新的P40係列旗艦機型。

目前可以確定的是華為2020年的旗艦級麒麟芯片將采用台積電的5nm製程工藝打造，新的工藝將帶來更強的性能和更長的續航，雙模5G基帶也必然會集成在其中。

明年華為P40如無意外將會繼續搭載徠卡認證鏡頭，並采用索尼全新的圖像傳感器。之前Mate 30 pro搭載的電影鏡頭也很可能會出現在P40上。P40屏幕方麵的信息目前不多，但是按照大趨勢來看，很有可能會搭載前置雙挖孔的配置。

vivo

在今年vivo NEX 3帶給了我們非常震撼的體驗，瀑布屏的設計完美詮釋了“全麵屏”概念。同時，vivo NEX 3也率先推出了5G版。

根據目前的消息來看，vivo NEX 4將於2020年上半年推出。vivo NEX 4將繼續使用全麵屏+彈出式攝像頭的設計，屏占比將進一步的擴大，但是瀑布屏可能不會得到保留。性能方麵vivo NEX 4將搭載即將推出的高通驍龍865處理器，預計該處理器將集成雙模5G基帶，並擁有相比前代更為出色的性能。

vivo NEX 3

vivo NEX 4也將更新攝像頭模組，據傳聞後置攝像頭模組應為後置6400萬像素主攝+2000萬像素+1200萬像素+ToF鏡頭的四攝組合。至於即將在X30上搭載的潛望式攝像頭出現在vivo NEX 4上的可能性不大。

在今年上半年，vivo演示的120W超快閃充功能或也將出現在vivo NEX 4身上，一杯茶的功夫給手機充滿電或許也不再成為夢想。

OPPO

OPPO的夢幻級旗艦Find係列已經離開我們的視線很久了，不出意料的話，Find將攜帶著全新的劃時代技術——屏下攝像頭，在2020年回歸。

OPPO Find X

自從進入全麵屏時代以來，前置攝像頭就成了“無處安放的靈魂”，放在哪裏都感覺不太合適的樣子。今年OPPO展示的屏下攝像頭技術便給出了全麵屏前置攝像頭的終極解決方案——放在屏幕下麵。

此外，潛望式攝像頭也很可能會出現在2020年的Find機型上，其它諸如雙模5G等功能也一定不會缺席。

三星

三星當前最受關注的2020年新機莫過於三星Galaxy S11+了，目前網上三星Galaxy S11+的爆料非常多，讓人感覺真假難分，我現將個人認為合理的部分整理給大家以供參考。

三星Galaxy S11+正麵將采用一塊6.9英寸的2K顯示屏，屏幕刷新率為120Hz。據之前的消息，該機將依然延續打孔曲麵屏設計，不過前攝打孔的孔徑會有縮減，且屏幕四周的邊框將會進一步收窄，屏幕比例也會由當前的19:9變更為20:9。對此，外媒Onleak也放出了一組渲染圖，供大家參考。

相機方麵，三星Galaxy S11+將采用後置四攝方案，規格分別為1.08億像素主攝+4800萬像素長焦+超廣角鏡頭+ToF鏡頭，最高支持10倍光學變焦和100倍混合變焦。此外還有消息稱三星將在Galaxy S11+上采用配備前置三攝解決方案，增加一顆廣角和一顆3D TOF鏡頭。

性能方麵，三星Galaxy S11+將擁有搭載高通865和Exynos 990處理器的雙版本，且兩款均支持雙模5G網絡。

Exynos 990基於自家的7nm EUV工藝製程打造，CPU采用2顆M5自研大核+2顆A76大核+4顆A55小核，性能相比前代提升20%。GPU采用Mali-G77 MP11，性能同樣有20%提升。5G網絡方麵，據稱Exynos 990可能並沒有內置5G基帶，需要外掛三星自家的Exynos Modem 5123 基帶實現對5G網絡的支持。

蘋果

蘋果的年度新機可以說是每年最受期待的機型之一，預計蘋果將於明年9月推出3款新機。

日前，有消息證實三星將負責提供5.4英寸和6.7英寸的OLED顯示屏，LG將負責提供6.1英寸OLED顯示屏。根據2019年iPhone的命名規則，我們可以猜測搭載6.1英寸OLED顯示屏的是iPhone 12、搭載5.4英寸和6.7英寸的OLED顯示屏分別為iPhone 12 pro和iPhone 12 pro MAX。

最近，來自供應鏈的消息表示蘋果已經測試了台積電的5nm製程工藝，台積電的5nm製程工藝已經開始量產準備，預計明年7月蘋果發布會之前實現大規模量產。很顯然，蘋果台積電的5nm製程工藝來打造全新的A14芯片，結合最近高通透露的信息，蘋果的新機很可能將外掛高通X55雙模5G基帶。

此外，還有消息表示蘋果將在後置“浴霸”攝像模塊中添加一顆TOF鏡頭，組合後置四攝模組。雖說明年新iphone的外觀應有較大的變化，但是劉海屏設計估計仍會被保留。

隨著明年5G的全麵鋪開，以及眾多黑科技的加入，我相信2020年各大廠商的旗艦新機將帶給我們更多的驚喜。